硅胶_金科导电_硅胶按键

    一支来自美国亚利桑那州的设计团队推出一款蓝牙硅胶软键盘 myType ，硅胶，非常方便用户在外，像咖啡厅、餐馆等场所进行办公。

    硅胶软键盘主打**轻、**薄、便携三大特性，非常适合旅行、外出。折叠后可轻易放入包包、口袋中，必要时还能当杯垫、手机垫使用。

   因外键盘外部采用的是硅胶材质，硅胶按键，按起键来软软的感觉，给你舒适的手感，而且敲击键盘时也不会产生较大的声音影响他人。

一、典型P+R手机按键设计要点

   按键设计与机壳相配的基本尺寸

   1、尺寸A—按键KEY与KEY之间的间隙：0.15-0.20mm

   2、尺寸B—按键内壁与硅胶凸台之间的配合间隙：0.05-0.10mm，至少大0.05mm

   3、尺寸C—硅胶凸台表面与塑胶KEY下表面配合(胶水位)间隙：0.05mm

   4、尺寸D—按键直身位与机壳间隙：0.12-0.15mm，导航键与机壳间隙:0.20mm

   5、尺寸E—按键塑胶KEY唇边与机壳间隙：至少大于0.20mm

   6、尺寸F—接RUBBER厚度，硅胶手环，即硅胶基片厚度：0.30mm，便可取到0.20-0.30mm之间

   7、尺寸G—导电基高度：0.30mm，但至少大于0.25mm

   8、尺寸H-导电基直径：1.80-2.33mm.

   9、尺寸I-按键塑胶KEY唇边上位同机壳间隙：0.05mm

   10、尺寸J-按键硅胶片弹性臂长：1.00mm，至少大于0.80mm

   11、尺寸K-按键塑胶KEY唇边位厚度：大于或等于0.30mm

   12、尺寸L-按键塑胶KEY下表面位同硅胶基片材避空位高度：至少大于0.40mm，当然视硅胶凸台高度而定，若是过高，避空位应相应增加

硅胶按键常见问题

一.成型时温度过高

硅胶按键在成型时温度过高会变脆，成型后脱模，很容易破裂不良，只需适当降低成型温度即可。

二.硅胶按键硫化不完全

当硅胶按键成型模温过低或者硫化时间过短时，就会造成产品紧贴在模具上不容易脱模，故容易造成破裂，适当提高模温或延长硫化时间即可解决；

三.硅胶按键成型模具的表面过于粗糙或积累污垢

表面粗糙或积累污垢的模腔是不利于脱模的，而不容易脱模的模具就很容易破裂，需对模具进行清洗或电镀处理；